端子ばねの応力緩和（クリープ）による接圧低下を、シミュレーションで予測します。長期・高温での接触信頼性の低下リスクを設計段階で見通します。ライセンスを保有していなくても、この解析だけを受託でご依頼いただけます。
端子ばねの応力緩和・接圧低下（クリープ）シミュレーションとは
金属ばねが時間・温度とともに力を失う応力緩和（クリープ）を考慮して、接圧（接触荷重）の経時低下を予測する解析です。
この解析でわかること
- 接圧の経時・高温での低下の予測
- 材料・ばね形状と緩和の関係の検討
- 接触信頼性を保てる設計余裕の見極め
- 使用温度・期間を踏まえた評価
事例：高温での接圧低下〔代表例〕
課題：高温環境で接圧が時間とともに低下し、接触不良に至る懸念があった。
取り組み：応力緩和を考慮した解析で接圧の経時低下を予測し、材料・ばね形状の複数案を比較した。
結果：長期でも接圧を保てる設計方向を特定した。
専任者としてのフィードバック：接圧・接触抵抗は自社の荷重試験（オートグラフ）と4端子測定で実測し、加熱は恒温槽を用いて解析と突き合わせました。
実測で裏付ける（相関検証）
接圧は自社の荷重試験（オートグラフ）、接触抵抗は4端子測定、加熱は恒温槽で実測し、解析を合わせ込みます。
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