概要
温度変化により発生する結露がコネクタ・電子部品に及ぼす影響を評価する試験です。結露による絶縁低下・腐食・接触不良を検出し、防露・防水設計の妥当性を確認します。
試験内容
- 温湿度サイクルによる結露発生試験
- 結露時の絶縁抵抗・接触抵抗測定
- 結露乾燥後の電気特性回復確認
- 外観観察（腐食・水痕の確認）
- IEC 60068-2-30等の規格対応
目的
- 結露環境下での絶縁信頼性確認
- 防露設計（シール・コーティング等）の効果検証
- 車載・屋外機器の温度変化環境への対応確認
- 結露による腐食・接触不良リスクの評価
ご依頼から試験実施までの流れ
- お問い合わせ・ヒアリング
試験品仕様・試験条件・判定基準をご確認します。 - お見積り・試験計画提案
最適な試験方法と費用をご提示します。 - 試験実施
15年以上の実績を持つ専門スタッフが正確に実施します。 - レポート納品
測定データ・グラフ・写真を含む試験報告書を納品します。
料金体系
試験条件・サンプル数によって異なります。詳細はお問い合わせください。
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よくある質問（FAQ）
Q. この試験の費用はいくらですか？
費用はサンプルの種類・数量・試験条件によって異なります。詳細はお問い合わせフォームまたはお電話にてお気軽にご相談ください。
Q. 試験の所要時間はどのくらいですか？
試験内容やサンプルの状態によって異なります。お見積り時に目安の納期をご案内いたします。
Q. どのような規格に対応していますか？
JIS規格をはじめ、IEC・MIL等の各種規格に対応しています。ご依頼時に対応規格をお知らせください。
Q. 試験結果はどのような形式で受け取れますか？
試験成績書（レポート）として発行いたします。必要に応じてPDFまたは紙での納品が可能です。
Q. 依頼方法を教えてください。
当サイトのお問い合わせフォームまたはお電話（平日9:00〜17:00）にてご相談ください。サンプル送付先や詳細な試験条件についてご案内いたします。