概要
樹脂包埋（じゅしほうまい）とは、試験片（端子・コネクタ・電子部品など）を樹脂（エポキシ樹脂など）で固め込む前処理技術です。断面研磨・断面観察を行う際の必須工程であり、試料の保持と断面エッジのダレ防止に不可欠です。
対応内容
- コールド樹脂（エポキシ・アクリル系）による包埋・固化
- 真空脱泡処理（気泡除去により内部への樹脂浸透を確保）
- 硬化後の外形整形・ラベリング
- 観察位置を正確に露出させるための向き設定
目的
- 試料の保持・固定：微小な試験片を安全に保持し、研磨中の脱落や位置ずれを防止します。
- エッジダレの防止：試料と同程度の硬さの樹脂で固めることで、研磨時の端部変形（ダレ）を最小化します。
- 断面の平坦性確保：均一な研磨面を得るために、試料全体を均質に支持します。
- 取り扱い性の向上：包埋後は標準的な研磨機器でそのまま処理できるため、作業効率が大幅に向上します。
リードタイム
樹脂硬化に通常24時間以上必要です。サンプル受領後、最短2日からとなります。
Q&A
Q. 樹脂包埋は必ず必要ですか？
A. 断面研磨・観察を行う際には基本的に推奨しています。ただし、イオンミリング（CP断面加工）のみを使用する場合や、専用クランプ治具で固定できる場合は省略できることもあります。
Q. どんな樹脂を使いますか？
A. 主にエポキシ系の冷間硬化型樹脂を使用しています。試料の材質や要求精度によって最適な樹脂を選定します。
Q. サイズに制限はありますか？
A. 特に御座いません。１ｍ角のものを持ち込みされて、そこから必要な部分のみこちらで切り出してご対応させて頂いた事も御座います。
料金体系
基本料金：要お見積り（試料の大きさ・数量により異なります）
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よくある質問（FAQ）
Q. この試験の費用はいくらですか？
費用はサンプルの種類・数量・試験条件によって異なります。詳細はお問い合わせフォームまたはお電話にてお気軽にご相談ください。
Q. 試験の所要時間はどのくらいですか？
試験内容やサンプルの状態によって異なります。お見積り時に目安の納期をご案内いたします。
Q. どのような規格に対応していますか？
JIS規格をはじめ、IEC・MIL等の各種規格に対応しています。ご依頼時に対応規格をお知らせください。
Q. 試験結果はどのような形式で受け取れますか？
試験成績書（レポート）として発行いたします。必要に応じてPDFまたは紙での納品が可能です。
Q. 依頼方法を教えてください。
当サイトのお問い合わせフォームまたはお電話（平日9:00〜17:00）にてご相談ください。サンプル送付先や詳細な試験条件についてご案内いたします。
株式会社フォスターについて
株式会社フォスターは、20年以上にわたりコネクタ評価・環境試験・信頼性評価に携わり、自動車・電子部品分野を中心とした受託試験を行っています。本ページは、20年以上にわたる受託試験の実績と技術的知見をもとに作成しています。