解析事例｜スズめっきウィスカによる短絡〔代表例〕

本ページは解析の流れをご理解いただくための代表例（イメージ）であり、特定の実案件を示すものではありません。実際の事例は匿名化のうえ掲載します。

ご相談・背景

スズめっき端子で、経時的に隣接端子間の絶縁低下や微小短絡が疑われるというご相談を想定した代表例です。

現象・対象

端子間の絶縁抵抗低下、微小短絡の発生。

解析アプローチ

• 実体顕微鏡・SEMによる端子表面のウィスカ（ひげ状結晶）の観察
• ウィスカの長さ・密度の評価
• EDXによる組成確認

判明した原因（例）

めっきの内部応力等によりウィスカが成長し、隣接導体間を橋絡して短絡・絶縁低下に至ったと想定されるケースです。

対策・ご提案

めっき仕様（下地Ni・リフロー等）の見直しをご提案。ウィスカ試験による抑制効果の検証を行います。

使用した試験・分析

• 不具合解析
• ウィスカとは（参考）
• スズめっきとウィスカ（参考）
• 絶縁抵抗測定

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