概要
製品に不具合が発生した場合、原因を正確に特定し再発防止につなげるために行われるのが「故障解析」です。特にコネクタのような微細な接点部品では、外観からは分からない内部の異常を明らかにするために、非破壊検査を含む段階的なアプローチが重要になります。本ページでは、故障解析の基本的な進め方と代表的な検査手法について解説します。
故障解析の基本的な流れ
- 現品調査・外観検査：不具合品の使用履歴・発生状況をヒアリングし、外観検査により変色・変形・異物付着などの手がかりを確認します。
- 非破壊検査：内部を破壊せずに観察できるマイクロスコープやSEM（走査電子顕微鏡）等を用いて、接点表面や微細構造を詳しく観察します。
- 試料作製・断面観察：必要に応じて樹脂包埋・サンプル加工・断面研磨を行い、内部構造を断面から詳細に確認します。
- 電気的測定：接触抵抗など電気的特性を測定し、機能的な異常の有無を定量的に確認します。
- 総合判定・報告書作成：得られた観察結果・測定データを統合し、故障モード・故障メカニズムを特定して報告書にまとめます。
非破壊検査の種類と特徴
非破壊検査には、対象を破壊せずに内部状態を確認するための複数の手法があり、目的に応じて使い分けられます。
| 手法 | 概要 |
|---|---|
| 目視・マイクロスコープ観察 | 表面の傷・変色・異物などを拡大観察 |
| SEM（走査電子顕微鏡）観察 | より高倍率で微細な表面形状・組成を観察・解析 |
| X線検査 | 内部構造を透過像として非破壊で確認する手法（業界一般） |
| CTスキャン | X線を用いて内部構造を三次元的に可視化する手法（業界一般） |
| SAM（超音波探傷） | 超音波を用いて内部の空隙・剥離等を非破壊で検出する手法（業界一般） |
株式会社フォスターでは、このうちマイクロスコープ・SEM等による観察・解析を中心とした試験を受託しております。X線・CT・SAMを含む具体的な検査手法の適用可否については、お問い合わせ時にご相談ください。
断面観察による内部構造の確認
非破壊検査で異常箇所を絞り込んだ後は、樹脂包埋・サンプル加工・断面研磨といった試料作製工程を経て、断面からの詳細観察を行います。これにより、圧着部の内部状態やめっき層の状態など、表面観察だけでは分からない情報を得ることができます。
関連する試験
- 外観検査（目視・写真など）
- マイクロスコープ・SEM等による観察、解析
- サンプル加工・切り出し
- 樹脂包埋/樹脂埋め込み/樹脂固め
- 断面研磨 / 平面研磨
- 試料作製
- 低電圧電流抵抗・接触抵抗 / 電圧降下・抵抗測定
よくある質問（FAQ）
Q. 故障解析はどのくらいの期間で結果が出ますか？
不具合の内容や解析範囲によって異なります。外観検査のみであれば比較的短期間ですが、断面観察を伴う場合は試料作製工程を含むため、一定の期間を要します。
Q. 不具合品が1点しかなくても解析は可能ですか？
可能です。ただし非破壊検査から段階的に進め、必要に応じて破壊を伴う断面観察に移行するかご相談しながら進めます。
Q. X線やCTによる検査は対応していますか？
現在はマイクロスコープ・SEM等による観察・解析を中心に受託しております。X線・CT等を含むご要望については、内容をお伺いした上で対応可否をご案内いたします。
Q. 故障解析の結果はどのような形で受け取れますか？
観察画像・測定データを含む解析報告書として納品いたします。原因推定や再発防止に向けた考察も含めてご報告します。
株式会社フォスターについて
株式会社フォスターは、20年以上にわたりコネクタ評価・環境試験・信頼性評価に携わり、自動車・電子部品分野を中心とした受託試験を行っています。本ページは、20年以上にわたる受託試験の実績と技術的知見をもとに作成しています。