解析事例|圧着端子のかしめ不良による接触抵抗上昇〔代表例〕

本ページは解析の流れをご理解いただくための代表例(イメージ)であり、特定の実案件を示すものではありません。実際の事例は匿名化のうえ掲載します。

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ご相談・背景

圧着端子部で接触抵抗の上昇や発熱が発生するというご相談を想定した代表例です。

現象・対象

圧着部の抵抗上昇・温度上昇。

解析アプローチ

  • 圧着部の外観・断面観察(圧着高さ・かしめ形状の確認)
  • 接触抵抗・温度上昇の測定
  • SEMによる素線と端子の密着状態の観察

判明した原因(例)

圧着高さ(C/H)の不適正やかしめ不足により素線と端子の密着が不十分となり、接触面積の減少で抵抗上昇・発熱に至ったと想定されるケースです。

対策・ご提案

圧着条件(C/H・幅)の最適化と管理基準の設定をご提案。断面観察・引張試験による品質確認を行います。

使用した試験・分析


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