解析事例｜イオンマイグレーションによる基板ショート〔代表例〕

本ページは解析の流れをご理解いただくための代表例（イメージ）であり、特定の実案件を示すものではありません。実際の事例は匿名化のうえ掲載します。

ご相談・背景

高温高湿環境での使用後、基板の導体間で絶縁低下やショートが発生するというご相談を想定した代表例です。

現象・対象

導体間の絶縁抵抗低下、デンドライト状の析出、ショート。

解析アプローチ

• 外観・顕微鏡観察によるデンドライトの確認
• SEM-EDXによる析出物の元素分析
• 高温高湿バイアス試験による再現

判明した原因（例）

水分・電位差・イオン源の三要素が揃い、金属イオンが移動・析出（マイグレーション）して導体間を橋絡したと想定されるケースです。

対策・ご提案

洗浄度管理、コーティング、絶縁距離の見直しをご提案。耐湿試験による検証を行います。

使用した試験・分析

• 不具合解析
• イオンマイグレーションとは（参考）
• 発生三要素と試験条件（参考）
• 絶縁抵抗測定

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