測定・分析手法の基礎知識

電子部品や車載部品の不具合解析では、内部構造や材料状態を正確に把握するための測定・分析技術が重要です。
断面観察、表面分析、元素分析、応力測定などの解析手法を活用することで、故障原因の特定や設計改善につながります。

本ページでは、FIB加工、SEM観察、イオンクロマトグラフィ、XPS分析、断面研磨など、電子部品やコネクタ評価で使用される代表的な測定・分析技術について解説します。

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測定・分析手法に関する技術情報

• 断面研磨（クロスセクション）の作成方法と界面観察の注意点
• FIB加工によるナノレベル断面解析の手順とSEM観察
• イオンクロマトグラフィで基板残留イオンを定量する洗浄度評価
• XPS（X線光電子分光）の原理と極薄酸化膜の分析手法
• 歪みゲージの原理と応力測定｜基板応力・残留ひずみ評価

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測定・分析による不具合解析・材料評価について

電子部品や車載部品では、不具合原因の特定や信頼性向上のため、内部構造や材料状態を正確に把握する分析技術が重要です。
断面研磨による界面観察、SEMによる微細構造解析、FIB加工による局所断面解析、イオンクロマトグラフィによる残留イオン評価、XPSによる表面分析など、目的に応じた測定手法を選択することで、故障メカニズムの解明や設計改善につながります。

株式会社フォスターでは、コネクタ・ワイヤーハーネスを中心に、断面観察、不具合解析、材料分析、信頼性評価など、お客様の課題に応じた解析サービスに対応しています。

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株式会社フォスターについて

株式会社フォスターは、自動車部品（コネクタ・ワイヤーハーネス・圧着端子）を中心とした受託試験・信頼性評価を行っております。 環境試験、電気特性試験、機械的特性試験、不具合解析など幅広い評価に対応し、お客様の開発・品質保証をサポートいたします。